ലോകത്തെ ആദ്യ സബ്-1 നാനോമീറ്റർ ചിപ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യ അവതരിപ്പിച്ച് IBM; AI യുഗത്തിന് പുതിയ വഴിത്തിരിവ്
വാർത്ത: പ്രസാദ് തീയാടിക്കൽ
ന്യൂയോർക്ക് : ജൂൺ 25 – ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇന്റലിജൻസ് (AI), സൂപ്പർകമ്പ്യൂട്ടിംഗ്, ഭാവിയിലെ ഹൈ-പെർഫോർമൻസ് കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് മേഖലകളിൽ വലിയ മുന്നേറ്റത്തിന് വഴിയൊരുക്കുന്ന ലോകത്തിലെ ആദ്യ സബ്-1 നാനോമീറ്റർ (0.7 നാനോമീറ്റർ) ചിപ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യ അവതരിപ്പിച്ച് IBM.
സെമികണ്ടക്ടർ വ്യവസായത്തിലെ ചരിത്രപരമായ നേട്ടമായാണ് ഈ പ്രഖ്യാപനത്തെ വിദഗ്ധർ വിലയിരുത്തുന്നത്.
പുതിയ ചിപ്പിൽ “Nanostack” എന്ന ത്രിമാന (3D) ട്രാൻസിസ്റ്റർ ആർക്കിടെക്ചറാണ് ഉപയോഗിച്ചിരിക്കുന്നത്. ഇതിലൂടെ ഒരേ വിസ്തൃതിയിൽ കൂടുതൽ ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ ഉൾപ്പെടുത്താൻ കഴിയുന്നതിനാൽ, ചിപ്പിന്റെ വേഗതയും കാര്യക്ഷമതയും ഗണ്യമായി വർധിപ്പിക്കാനാകും.
നിലവിലുള്ള തലമുറ ചിപ്പുകളെ അപേക്ഷിച്ച് 50 ശതമാനം വരെ കൂടുതൽ പ്രകടനശേഷിയോ അല്ലെങ്കിൽ 70 ശതമാനം വരെ കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപയോഗമോ ലഭിക്കുമെന്നാണ് IBM വ്യക്തമാക്കുന്നത്.
ചിപ്പിന്റെ വലിപ്പം ഒരു വിരൽനഖത്തിന്റെ വലിപ്പമാത്രമാണെങ്കിലും, അതിൽ ഏകദേശം 100 ബില്യൺ ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നുവെന്നാണ് റിപ്പോർട്ട്.
ഇതിലൂടെ AI മോഡലുകളുടെ പരിശീലനം, ഡാറ്റാ സെന്ററുകൾ, ക്ലൗഡ് കമ്പ്യൂട്ടിംഗ്, റോബോട്ടിക്സ്, മെഡിക്കൽ ഗവേഷണം എന്നിവയിൽ വേഗതയും ഊർജക്ഷമതയും വലിയ തോതിൽ മെച്ചപ്പെടുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.
ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ഇപ്പോൾ ഗവേഷണഘട്ടത്തിലാണെങ്കിലും, അടുത്ത അഞ്ച് വർഷത്തിനുള്ളിൽ വാണിജ്യ ഉൽപ്പാദനത്തിലേക്ക് എത്തിക്കാനാണ് IBM ലക്ഷ്യമിടുന്നത്.
കമ്പനി നേരിട്ട് ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിക്കില്ലെങ്കിലും, മുൻകാലത്തെ പോലെ സാങ്കേതികവിദ്യ മറ്റ് നിർമ്മാതാക്കൾക്ക് ലൈസൻസ് നൽകാനാണ് സാധ്യത.
